Носещо медно фолио за mSAP/SAP Fine{0}}Line PCB, IC субстрати и AI сървърни приложения|Доставчик от Китай

Носещо медно фолио (отлепящо се ултратънко медно фолио / DTH фолио)е композитен електронен материал от висок клас, структуриран относещ меден слой + освобождаващ пилинг слой + ултратънък функционален меден слой.

• Носещ слой: 12 μm /18 μm /35 μm стандартно електролитно медно фолио, осигурява механична опора за избягване на набръчкване и счупване на ултратънка мед по време на ламиниране.
• Отлепващ слой: нанокомпозитна освобождаваща формула, стабилна сила на отлепване, нулеви остатъци след механично отстраняване при условия на ламиниране при висока температура и високо налягане без кислород.
• Функционален меден слой (задържан върху субстрата):1.5‑3 μm, свръхниска грапавост на повърхността Rz По-малка или равна на 1,5 μm, оптимизирана за високочестотно предаване на високоскоростен сигнал.

Произведено чрез основен процес на електролитен носител: нанесете ултратънка мед чрез електроотлагане/магнетронно разпръскване върху третирания освобождаващ слой. След ламиниране с препрег при висока температура-високо налягане, дебелото носещо фолио се отлепва механично; само 1,5-3 μm фина следа от функционална мед остава за SAP/mSAP полу-адитивно производство. Това е ключовият материал за стабилно производство на фини L/S под 15 μm, почти незаменим за IC субстрати от висок клас и 1.6T+ оптични модулни печатни платки.

Докато носещата мед превъзхожда за mSAP/SAP ултра фино производство на следи,HVLP медно фолио срещу носещо медно фолио: Кое медно фолио е подходящо за 1.6T оптични модули и AI Server PCB? обяснява основните разлики между носещото медно фолио и HVLP ултра-нископрофилното медно фолио, за да помогне на инженерите по хардуер и печатни платки да направят правилния избор на материал за различни работни процеси за производство на печатни платки.

Параметри на продукта:

Обща дебелина:0,012–0,075 mm

Обща ширина: <1250 mm

Съотношение на медта (маса): 12%–22%

Носител-Поддържано ултра-тънко медно фолио

Носачът осигурява механична опора за ултра-тънък функционален меден слой по време на работа, ламиниране и обработка.

Тази конфигурация е особено полезна, когато се изисква изключително тънка мед, но директното боравене със свободно-стоящо ултра{1}}тънко фолио би било трудно.

mSAP медно фолио

Предназначен заМодифициран полу{0}}адитивен процес (mSAP)приложения, където тънък меден слой служи като начален проводящ слой, преди да бъде покрита допълнителна мед за изграждане на модела на веригата.

mSAP е широко свързан с-производство на вериги с висока-плътност и приложения с фини{1}}линии. Индустриалните препратки описват поддържани-носители фолиа специално за mSAP IC субстрати и HDI/SLP приложения.

SAP медно фолио

ЗаПолу{0}}адитивен процес (SAP)приложения, изискващи контролирана дебелина на медта и характеристики на повърхността, подходящи за формиране на фин модел.

Ултра{0}}тънките медни фолиа в диапазона приблизително 1,5–3 μm се използват в търговската мрежа за SAP/MSAP фини{3}}моделни приложения.

Fine{0}}Line PCB медно фолио

Ултра-тънкият функционален меден слой помага за намаляване на количеството мед, което трябва да бъде премахнато по време на дефинирането на веригата, като поддържа фини-линии и дизайни на печатни платки с висока-плътност.

IC субстрат медно фолио

Подходящ за разширен пакет substскорости, при които връзките с фина стъпка, микроотвержденията и маршрутизирането с висока-плътност са важни изисквания за проектиране.

Носещото медно фолио включва три основни технически бариери, които определят качеството на продукта:

1. Равномерно отлагане на ултра-тънкия меден слой.Дебелината трябва да се контролира вътре1.5–3μm- изключително трудно за последователно производство.

2. Прецизен контрол на силата на обелване.Силата на отлепване трябва да бъдестабилен и контролируем. Твърде ниско и носачът се отлепва преждевременно. Твърде високо и не може да се обели. Повърхността на кората трябва да бъдеравна и невредима.

3. Екстремно намаляване на грапавостта на повърхността.Ултра{0}}тънкият слой трябва да се поддържамного нисък повърхностен профил (Rz по-малко или равно на 1,5 μm)при изключително малка дебелина - за постигане на висока-честота, висока-скорост.

• IC опаковъчни субстрати:BT субстрати (чипове с памет), ABF субстрати (CPU/GPU) - носещо медно фолио енеобходим материал. Тъй като AI чиповете изискват по-висока I/O плътност, FCBGA субстратите за опаковки се движат към ултра-фини линии.
• Високо{0}}скоростни оптични модули:в1.6T и 3.2Tоптични модули, процесите на печатни платки преминават от HDI към mSAP - носещо медно фолио еизисква сеза свързване на сигнала с висока{0}}плътност.
• Субстрат-като PCB (SLP):Ширината/разстоянието между линиите на SLP е между традиционните PCB и IC субстрати -, използвани всмартфони от висок{0}}клас (напр. iPhone) и сгъваеми устройства.
• AI сървър:Използва се носещо медно фолиоAI сървърна печатна платка и високо{0}}скоростни задни платки.

Не сте сигурни дали носещото медно фолио или медното фолио HVLP е подходящо за вашето приложение? Прочетете целияРъководство за избор на медно фолио HVLP срещу носителпърво, след това потвърдете вашата спецификация по-долу.

• Пълно съответствие с mSAP/SAP.Всяка пратка включва aСертификат-специален за изпитване на мелницас данни за действителната ултра{0}}дебелина на фолиото, дебелината на носителя, якостта на обелване и грапавостта.
• Технология на слоя за стабилно освобождаване.Носещи пилингислед ламиниранено не и преди. Контролирана сила на освобождаванечисто разделяне.
• Без остатъци, без дупки.Ултра{0}}тънка медна повърхност безмеден прах и остатък от освобождаващ слой.
• Възможност за ултра{0}}тънко фолио. 1.5–3μmналичен ултра{0}}тънък меден слой.
• Широк формат на ролка.Ролкишироки до 1250 mmза висока производителност.
• Бърза доставка от склад.Стандартните размери се доставят7–15 дни; персонализирани размери, потвърдени при преглед на поръчката.
• Техническа поддръжка за mSAP интеграция.Изпратете ни вашата ширина на линията, тип субстрат и профил на ламиниране - ние ще препоръчаме правилната спецификация на носещото фолио.

Изпратете вашата целева спецификация (функционална дебелина на Cu, дебелина на носещата част, ширина, целево приложение: IC-sub / оптичен-модул / SLP) чрез запитване. Нашият технически екип по продажбите ще отговори в рамките на 24 работни часа и ще предостави персонализирана оферта и подкрепяща тестова документация.

Поискайте оферта →

илисвържете се с нашия технически екипс вашата ширина на линията, тип субстрат и профил на ламиниране - ние ще препоръчаме правилната спецификация на носещо медно фолио за вашия дизайн.

Разгледайте другите ни продукти от медно фолио → Медно фолио с никелово покритие | Микропоресто медно фолио| Ултра тънко медно фолио | HVLP медно фолио срещу носещо медно фолио

В1: За какво се използва носещо медно фолио?

О: Използва се носещо медно фолиоmSAP/SAP fine{0}}line PCB, IC субстрати (BT и ABF), AI server PCB, 1.6T+ оптични модули и SLP (Substrate-Like PCB). Това еединствен продукт от медно фолио, който може стабилно да постигне ултра{0}}фини линии под 15 μm.

Q2: Каква е структурата на носещото медно фолио?

A: Структурата е aтри{0}}слоен композит: носещ слой (12–35 μm електролитно медно фолио) + освобождаващ слой + ултра-тънък функционален меден слой (1,5–3 μm). Носачът осигурява физическа опора. Освобождаващият слой контролира силата на свързване. Ултра{10}}тънкият слой е крайната проводима верига.

Q3: Как носещото медно фолио предотвратява повреда при работа?

О: Ултра{0}}тънкото медно фолио (По-малко или равно на 3 μm) иманиска механична якост. Без носач, тобръчки, разкъсвания и счупванияпо време на ламиниране. Превозвачът осигурявамеханична опорачрез процеса на ламиниране - повишаване на добива на процеса отпод 50% до над 90%.

В4: Кога носачът се отлепва?

О: Превозвачът ене е обелен преди ламиниранекъм субстрата. томоже да се отлепи след ламиниране. Това предотвратява преждевременното отлепване по време на работа.

Q5: Освобождаващият слой оставя ли остатъци?

О: Не. След обелване ултра-тънката повърхност от медно фолио ечисти и невредими- без меден прах и остатъци от освобождаващ слой.

Q6: Какви са наличните ултра-дебелини на фолио?

О: Ултра{0}}дебелината на фолиото варира от1,5 μm до 3 μm. Това позволява10 μm или по-фина ширина на линията/разстояние (L/S).

Q7: Защо медното фолио се оценява на квадратен метър?

О: Порадиизключително високи технически бариери, носител медно фолио ценообразуване ене "цена на мед + такса за обработка"- така ецена на квадратен метър, с изключително висока техническа премия и брутен марж.

В8: Каква е грапавостта на повърхността на носещото медно фолио?

О: Ултра-тънкият функционален слой поддържаRz По-малко или равно на 1,5 μm- ефективно потиска скин ефекта и намалява загубата на вмъкване заAI сървър и високо{0}}честотни приложения.

Q9: Каква е разликата между носещото медно фолио и обикновеното електролитно медно фолио?

A: Носещото медно фолио е трислойна композитна структура с освобождаващ отлепващ се слой. След ламиниране дебелият носител се отстранява, остава само 1,5-3 μm функционална мед. Обикновеното медно фолио не може да поддържа стабилна фина линия (<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.

Q10: Какви дебелини са налични?

О: В зависимост от класа на продукта функционалната дебелина на медта може да се достави в ултра{0}}тънки калибри като приблизително 1,5 μm, 2 μm, 3 μm и 5 μm. Точната наличност трябва да бъде потвърдена за всеки проект.

В11: Подходящо ли е носещото медно фолио за IC субстрати?

A: Да. Това е особено подходящо за производство на IC субстрати с висока-плътност, където се изисква формиране на тънка мед и фина{2}}линейка.

Q12: Можете ли да доставите 1,5 μm медно фолио?

О: 1,5 μm функционална мед е установен диапазон на дебелина за продукти от медно фолио с фини-модели. Наличността трябва да бъде потвърдена в съответствие с необходимата носеща структура, повърхностна обработка и производствена спецификация.

Q3: Може ли дебелината на носача да бъде персонализирана?

A: Дебелината на носителя, функционалната дебелина на фолиото, ширината и други параметри могат да бъдат обсъдени в съответствие с производствения процес и изискванията на оборудването.

Популярни тагове: носещо медно фолио, доставчик на носещо медно фолио, 1,5-3μm ултратънка отлепяща се мед за mSAP/SAP, IC субстрати, AI сървър, 1,6T оптични модули. Стабилно освобождаване, без остатъци.C субстрат медно фолио Бърза доставка от Китай.